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半導體風雲／先進封裝「由圓轉方」 兩套技法各尋機會

AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。目前面板級封裝兩大發展路線中，其一是台積電主導、鎖定AI與高效能運算（HPC）的CoPoS。路透
AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。目前面板級封裝兩大發展路線中，其一是台積電主導、鎖定AI與高效能運算（HPC）的CoPoS。路透
聯合報 ／ 記者簡永祥

AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。台積電資深副總暨副共同營運長張曉強在今年的技術論壇甚至預告，COUPE（緊湊型通用光子引擎，Compact Universal Photonic Engine）將是繼CoWoS下個會家喻戶曉的關鍵字，而完成COUPE光引擎的共同封裝光學（CPO）與CoPoS密不可分，即可看出台積電對上述先進封裝高度重視。

封裝業更認為，CoPoS或扇出型面板級封裝FoPLP是AI晶片提升效能，延續摩爾定律或超越摩爾定律，並改寫半導體產業新頁的關鍵技術。

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簡永祥 記者

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