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半導體風雲／今年出貨5台？揭陸產DUV光刻機神祕製造商

中芯南方廠是傳聞中的DUV測試晶圓廠，大門周邊豎有密集不准拍照攝影的告示板。烏凌翔／攝影
中芯南方廠是傳聞中的DUV測試晶圓廠，大門周邊豎有密集不准拍照攝影的告示板。烏凌翔／攝影
聯合報 ／ 特約撰述烏凌翔

7月27日，美國《Information》率先獨家報導，一家國資背景的上海公司，「整合了」其他公司，今年將出貨5台DUV，明年可望出貨20台。次日路透跟進披露了這家公司的名稱，是一家2023年8月才成立、註冊資本額僅70億元人民幣的新創公司，反而引起更多疑問，不解一家新創僅3年的公司，為何會推出DUV這種極其尖端的產品？而媒體報導訊息紛亂，真假如何？還有哪些被隱藏的資訊？為什麼要遮遮掩掩？

半導體 上海 DUV 晶圓廠 科技戰 ASML 財經

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半導體風雲／先進封裝「由圓轉方」 兩套技法各尋機會

AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。台積電資深副總暨副共同營運長張曉強在今年的技術論壇甚至預告，COUPE（緊湊型通用光子引擎，Compact Universal Photonic Engine）將是繼CoWoS下個會家喻戶曉的關鍵字，而完成COUPE光引擎的共同封裝光學（CPO）與CoPoS密不可分，即可看出台積電對上述先進封裝高度重視。 封裝業更認為，CoPoS或扇出型面板級封裝FoPLP是AI晶片提升效能，延續摩爾定律或超越摩爾定律，並改寫半導體產業新頁的關鍵技術。

Lightmatter 執行長哈理斯。圖／Lightmatter提供 免費

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AI浪潮帶動記憶體價格狂飆，近期卻遭遇兩大不利事件空襲：一是具記憶體主導權的南韓三星和SK海力士啟動高達800兆韓元（約5180億美元）的半導體投資計畫，兩大記憶體龍頭將新建四座晶圓廠，並大幅擴充HBM（高頻寬記憶體）封裝基地，希望5年內讓南韓DRAM產能倍增；其次是中國大陸記憶體廠兆易創新近期率先對市場降溫，直言目前記憶體價格已「接近頂部」，提醒市場不宜期待價格永遠維持高檔。兩件事都挑動對記憶體供需和價格極為敏感的神經。

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