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半導體風雲／AI晶片戰隱形冠軍 高階材料掀地緣新賽局

在AI算力需求持續推升下，特化材料產業目前主要成長動能來自先進製程化學品、先進封裝材料及CCL高速傳輸需求等三大領域。圖／聯合報系資料照片
在AI算力需求持續推升下，特化材料產業目前主要成長動能來自先進製程化學品、先進封裝材料及CCL高速傳輸需求等三大領域。圖／聯合報系資料照片
聯合報 ／ 記者鍾張涵

台積電日前召開股東會，股東高度關注美國、日本及歐洲廠區營運現況與成本結構，管理階層也多次強調全球布局的重要性。對上游材料業者而言，過去只要滿足台灣單一生產基地需求，如今則必須思考如何同步支援北美、日本甚至歐洲客戶需求，供應模式已出現改變。

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鍾張涵 記者

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中芯南方廠是傳聞中的DUV測試晶圓廠，大門周邊豎有密集不准拍照攝影的告示板。烏凌翔／攝影 免費

半導體風雲／今年出貨5台？揭陸產DUV光刻機神祕製造商

7月27日，美國《Information》率先獨家報導，一家國資背景的上海公司，「整合了」其他公司，今年將出貨5台DUV，明年可望出貨20台。次日路透跟進披露了這家公司的名稱，是一家2023年8月才成立、註冊資本額僅70億元人民幣的新創公司，反而引起更多疑問，不解一家新創僅3年的公司，為何會推出DUV這種極其尖端的產品？而媒體報導訊息紛亂，真假如何？還有哪些被隱藏的資訊？為什麼要遮遮掩掩？

聯電執行長王石在法說會上首次揭露聯電未來3年AI相關晶片營收將達到10億美元（逾新台幣320億元）的目標。聯合報系資料照 免費

半導體風雲／聯電押注矽光子與先進封裝 打造AI新局

一度被中國大陸成熟製程壓著打的國內晶圓代工大廠聯電，在7月29日的法說會中釋放一項明確訊號及轉型方針，就是AI晶片的浪潮已由主流的雲端繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）及自研晶片（XPU）往電源晶片、記憶體及高速互連等晶片擴散，整合這些相關晶片，成為與AI密不可分的商機，也為聯電在製程競賽找到新的定位。

具記憶體主導權的南韓三星和SK海力士啟動高達800兆韓元的半導體投資計畫。圖為SK海力士記憶體。路透 免費

半導體風雲／記憶體狂飆將告終？產業多空有5大觀察點

AI浪潮帶動記憶體價格狂飆，近期卻遭遇兩大不利事件空襲：一是具記憶體主導權的南韓三星和SK海力士啟動高達800兆韓元（約5180億美元）的半導體投資計畫，兩大記憶體龍頭將新建四座晶圓廠，並大幅擴充HBM（高頻寬記憶體）封裝基地，希望5年內讓南韓DRAM產能倍增；其次是中國大陸記憶體廠兆易創新近期率先對市場降溫，直言目前記憶體價格已「接近頂部」，提醒市場不宜期待價格永遠維持高檔。兩件事都挑動對記憶體供需和價格極為敏感的神經。

輝達執行長黃仁勳日前在台北流行音樂中心發表GTC Taipei主題演講，再度秀出台灣供應商及輝達生態系大背板，強調AI已成為基礎設施。記者余承翰／攝影 免費

半導體風雲／黃仁勳狂潮中場休息？台股下半年迎期中考

「AI已成為基礎設施。」輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳這句話，道出全球AI投資持續升溫趨勢，也帶動台灣AI供應鏈成為上半年市場資金追逐焦點，7月1日台股加權指數早盤依舊火熱，狂漲逾千點持續衝鋒，但是投顧分析師示警，隨著台股進入下半年，上市櫃公司7月起將密集公布6月營收、第二季財報，及下半年展望，市場關注重心也將由轉向接單、出貨與獲利能力，AI概念股進入檢驗基本面階段。

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