半導體

半導體風雲／台積重返龍潭園區 為何鎖定先進封裝先行

台積電重返龍潭科學園區，鎖定以先進封裝先行。圖為台積電龍科封測廠。圖／聯合報系資料照片
台積電重返龍潭科學園區，鎖定以先進封裝先行。圖為台積電龍科封測廠。圖／聯合報系資料照片
聯合報 ／ 記者簡永祥

台積電在台擴建的藍圖裡，近期又悄悄計畫重返昔日放棄的竹科龍潭園區擴建計畫（龍科三期）。消息人士透露，台積電重返龍潭科學園區，鎖定以先進封裝先行，依目前初步規畫，將作為繼亞利桑那州的首座先進封裝廠後（內部命名為AP9），列為接續增建先進封裝規模的生產重鎮，並將命名為AP10。台積電為何會以前所未見的速度，大規模擴張先進封裝？

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簡永祥 記者

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