半導體風雲/要跟台積赴美? 聽供應鏈最坦率的真心話
今年1月15日,台、美政府簽訂《投資合作備忘錄(MOU)》,根據美國商務部公告,直言這份貿易與投資協議,是為了重建美國半導體製造的領先地位。協議中有兩個2500億美元的投資,其中一個是由台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度,投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。除了台積電不得不去,這對相關產業鏈會有吸引力嗎?本文訪問業者現身說法,他提到信保不是最重要的考量…
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