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半導體風雲／三星帶頭掀關鍵設備風暴 台積如何迎戰

三星為了在下一代高頻寬記憶體重拾市占，斥資高達10兆韓元（約新台幣2360億元），向微影設備巨頭艾司摩爾（ASML）訂購約20台極紫外光（EUV）曝光機 。圖為EUV底部模組。路透
三星為了在下一代高頻寬記憶體重拾市占，斥資高達10兆韓元（約新台幣2360億元），向微影設備巨頭艾司摩爾（ASML）訂購約20台極紫外光（EUV）曝光機 。圖為EUV底部模組。路透
聯合報 ／ 記者簡永祥

台積電在16日的法說會上釋出AI需求強勁訊息，因此將打破以往在製程迭代達到一定上限就不再擴充的慣例，破天荒在台灣、美國及日本三地擴3奈米產能。台積電向法人釋出此訊號，證明AI晶片需求非常強勁，台積電也會積極擴廠，不會給競爭對手任何機會。不過，據調查，台積電已面臨2021年晶片荒以來最嚴厲的威脅，即半導體關鍵設備供應可能銜接不上。

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AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。目前面板級封裝兩大發展路線中，其一是台積電主導、鎖定AI與高效能運算（HPC）的CoPoS。路透 免費

半導體風雲／先進封裝「由圓轉方」 兩套技法各尋機會

AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。台積電資深副總暨副共同營運長張曉強在今年的技術論壇甚至預告，COUPE（緊湊型通用光子引擎，Compact Universal Photonic Engine）將是繼CoWoS下個會家喻戶曉的關鍵字，而完成COUPE光引擎的共同封裝光學（CPO）與CoPoS密不可分，即可看出台積電對上述先進封裝高度重視。 封裝業更認為，CoPoS或扇出型面板級封裝FoPLP是AI晶片提升效能，延續摩爾定律或超越摩爾定律，並改寫半導體產業新頁的關鍵技術。

Lightmatter 執行長哈理斯。圖／Lightmatter提供 免費

半導體風雲／光進銅退加速？ 矽光子獨角獸預言今年撞破銅牆

儘管業界普遍認為，未來十年高速資料傳輸仍將維持「銅光並進」，但位於美國矽谷的矽光子獨角獸Lightmatter執行長哈理斯（Nick Harris），趁台灣舉行2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇，透過線上分享矽光子最新發展趨勢，透露「銅退光進」時程已加速，且業界等待已久的產業轉型終於到來。

中芯南方廠是傳聞中的DUV測試晶圓廠，大門周邊豎有密集不准拍照攝影的告示板。烏凌翔／攝影 免費

半導體風雲／今年出貨5台？揭陸產DUV光刻機神祕製造商

7月27日，美國《Information》率先獨家報導，一家國資背景的上海公司，「整合了」其他公司，今年將出貨5台DUV，明年可望出貨20台。次日路透跟進披露了這家公司的名稱，是一家2023年8月才成立、註冊資本額僅70億元人民幣的新創公司，反而引起更多疑問，不解一家新創僅3年的公司，為何會推出DUV這種極其尖端的產品？而媒體報導訊息紛亂，真假如何？還有哪些被隱藏的資訊？為什麼要遮遮掩掩？

聯電執行長王石在法說會上首次揭露聯電未來3年AI相關晶片營收將達到10億美元（逾新台幣320億元）的目標。聯合報系資料照 免費

半導體風雲／聯電押注矽光子與先進封裝 打造AI新局

一度被中國大陸成熟製程壓著打的國內晶圓代工大廠聯電，在7月29日的法說會中釋放一項明確訊號及轉型方針，就是AI晶片的浪潮已由主流的雲端繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）及自研晶片（XPU）往電源晶片、記憶體及高速互連等晶片擴散，整合這些相關晶片，成為與AI密不可分的商機，也為聯電在製程競賽找到新的定位。

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