半導體

半導體風雲/台積會商日本設備和材料廠 衝刺N3及N2產能

台積電為因應暴增的晶片需求,同步將美國亞利桑那州第二廠全數切入3奈米製程;日本熊本二廠也由原訂6奈米升級為3奈米製程。圖為台積電熊本一廠。路透
台積電為因應暴增的晶片需求,同步將美國亞利桑那州第二廠全數切入3奈米製程;日本熊本二廠也由原訂6奈米升級為3奈米製程。圖為台積電熊本一廠。路透

台積電今年首場董事會首度拉到日本熊本廠舉行,除了公布擢升8位高階主管外,也由負責資材管理的副共同營運長侯永清召集包括東京威力科創、荏原製作所、日立先端科技、日商捷時雅(JSR)和多家重要半導體設備和材料廠會商。雖然台積電經營團隊對此三緘其口,但了解內情人士透露,台積電正因應輝達(NVIDIA)等AI晶片大廠追單, 全力衝3奈米及2奈米產能。

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AI晶片快速放大,讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。目前面板級封裝兩大發展路線中,其一是台積電主導、鎖定AI與高效能運算(HPC)的CoPoS。路透 免費

半導體風雲/先進封裝「由圓轉方」 兩套技法各尋機會

AI晶片快速放大,讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。台積電資深副總暨副共同營運長張曉強在今年的技術論壇甚至預告,COUPE(緊湊型通用光子引擎,Compact Universal Photonic Engine)將是繼CoWoS下個會家喻戶曉的關鍵字,而完成COUPE光引擎的共同封裝光學(CPO)與CoPoS密不可分,即可看出台積電對上述先進封裝高度重視。 封裝業更認為,CoPoS或扇出型面板級封裝FoPLP是AI晶片提升效能,延續摩爾定律或超越摩爾定律,並改寫半導體產業新頁的關鍵技術。

Lightmatter 執行長哈理斯。圖/Lightmatter提供 免費

半導體風雲/光進銅退加速? 矽光子獨角獸預言今年撞破銅牆

儘管業界普遍認為,未來十年高速資料傳輸仍將維持「銅光並進」,但位於美國矽谷的矽光子獨角獸Lightmatter執行長哈理斯(Nick Harris),趁台灣舉行2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇,透過線上分享矽光子最新發展趨勢,透露「銅退光進」時程已加速,且業界等待已久的產業轉型終於到來。

中芯南方廠是傳聞中的DUV測試晶圓廠,大門周邊豎有密集不准拍照攝影的告示板。烏凌翔/攝影 免費

半導體風雲/今年出貨5台?揭陸產DUV光刻機神祕製造商

7月27日,美國《Information》率先獨家報導,一家國資背景的上海公司,「整合了」其他公司,今年將出貨5台DUV,明年可望出貨20台。次日路透跟進披露了這家公司的名稱,是一家2023年8月才成立、註冊資本額僅70億元人民幣的新創公司,反而引起更多疑問,不解一家新創僅3年的公司,為何會推出DUV這種極其尖端的產品?而媒體報導訊息紛亂,真假如何?還有哪些被隱藏的資訊?為什麼要遮遮掩掩?

聯電執行長王石在法說會上首次揭露聯電未來3年AI相關晶片營收將達到10億美元(逾新台幣320億元)的目標。聯合報系資料照 免費

半導體風雲/聯電押注矽光子與先進封裝 打造AI新局

一度被中國大陸成熟製程壓著打的國內晶圓代工大廠聯電,在7月29日的法說會中釋放一項明確訊號及轉型方針,就是AI晶片的浪潮已由主流的雲端繪圖處理器(GPU)、特殊應用晶片(ASIC)及自研晶片(XPU)往電源晶片、記憶體及高速互連等晶片擴散,整合這些相關晶片,成為與AI密不可分的商機,也為聯電在製程競賽找到新的定位。

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