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半導體風雲／記憶體廠為HBM搶設備 危及台積2奈米產能
全球三大記憶體廠三星電子、SK海力士與美光正同步擴增DDR5與高頻寬記憶體（HBM）產能，掀起新一波資本支出潮，也引發排擠先進邏輯製程的量產時程的新風暴，恐影響台積電即將於明年衝刺的2奈米產能時程。消息人士指出，台積電近期動員主管資材採購人員兵分三路，分別前往日本等主要設備大廠盯梢及請託，「絕不能延誤2奈米量產時程！」成最高方針。
這也是台積電2奈米機密外洩案牽扯出日東京威力科創（TEL）事件近二個多月來，雙方首度恢復正式拜會。業界推測，TEL應會緊抓住這次機，讓雙方緊繃的關係能就此冰釋。
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