半導體

半導體風雲/TEL高層向台積請罪 懲處名單卻惹惱魏哲家

台積電董事長魏哲家要求東京威力要給出懲處名單及懲處方式,並給出最後公布懲處名單最後期限。圖/聯合報系資料照片
台積電董事長魏哲家要求東京威力要給出懲處名單及懲處方式,並給出最後公布懲處名單最後期限。圖/聯合報系資料照片

東京威力科創(TEL)社長兼執行長河合利樹9月9日在台北國際半導體展開展前夕專程來台,並親赴台積電為向台積電董事長魏哲家為發生2奈米洩密案賠罪。據了解,兩人當天確實見面,河合利樹也表明「願賠償台積電因2奈米洩密所遭致的所有損失」的誠意,孰料反而惹怒魏哲家。

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南亞科總經理李培瑛表示,啟動全新的12吋DRAM廠,來自滿足客戶對DRAM急迫性需求。聯合報系資料照 免費

半導體風雲/南亞科新廠拍板屏東 總座親曝幕後關鍵

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半導體風雲/「讓我們先動工」南亞科選屏東這話埋伏筆

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半導體風雲/先進封裝「由圓轉方」 兩套技法各尋機會

AI晶片快速放大,讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。台積電資深副總暨副共同營運長張曉強在今年的技術論壇甚至預告,COUPE(緊湊型通用光子引擎,Compact Universal Photonic Engine)將是繼CoWoS下個會家喻戶曉的關鍵字,而完成COUPE光引擎的共同封裝光學(CPO)與CoPoS密不可分,即可看出台積電對上述先進封裝高度重視。 封裝業更認為,CoPoS或扇出型面板級封裝FoPLP是AI晶片提升效能,延續摩爾定律或超越摩爾定律,並改寫半導體產業新頁的關鍵技術。

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