半導體風雲／拚矽光子賽局 台積、日月光2陣營會合體？

國發會主委劉鏡清日前揭櫫矽光子已列為AI新十大建設的重大發展技術。經調查，台積電和日月光二大陣營正各自領軍，全力衝刺矽光子及光學元件封裝（CPO）商機，如果將台積電比喻為「少林派」，日月光號召的矽光子聯盟為「武當派」。兩派均廣發英雄帖，邀請各路英雄共逐武林霸業，未來又是否可能合體？

國發會預告矽光子這項技術將在2027年達到尖端，台灣更可在技術、專利和客戶導入三大優勢下，率先出貨並取得商機，不僅開啟光逐步取代銅線傳輸的序幕，也至少可讓台灣封裝產業領先10年至20年。

由此也可看出二大門派都認為矽光子未來是台灣封裝產業未來不可忽視的機會，不僅可助台灣取得霸業，掌握話語權，對提升台灣半導體產業韌性，更扮演舉足輕重的助力。