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半導體風雲／台積定錨FOPLP規格 供應鏈是否洗牌掀熱議

台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。圖／聯合報系資料照片
台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。圖／聯合報系資料照片
聯合報 ／ 記者簡永祥

台積電將AI晶片導入CoWoS封裝後，已傾向改由下世代的扇出型面板級封裝（FOPLP）接棒，並由原有的CoWoS-L延伸成為全新的CoPoS先進封裝架構。尤其是台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。

一來這意謂更大尺寸的玻璃基板，遭遇的良率提升挑戰更高；再者，採取較小尺寸規格，是延用現有圓形基板封裝生態系，或重開新的供應鏈，牽動新一波市場板塊調整，預料也讓整個封裝生態系繃緊神經。

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台積電 FOPLP 先進封裝技術 半導體 英特爾 財經
簡永祥 記者

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