半導體

解密台積在美巨額布局 新廠量產加速一年、拚FOPLP封裝

台積電先前提出在美國增加千億美元投資計畫，將加速新廠量產時程，同時布局最先進封裝技術。路透
台積電先前提出在美國增加千億美元投資計畫，將加速新廠量產時程，同時布局最先進封裝技術。路透
聯合報 ／ 記者簡永祥

台積電為避開美國川普政府發動的對等關稅戰，提出在美國增加千億美元投資計畫。在4月17日台積電法說會登場前，聯合報數位版獨家掌握，其中正在進行的650億美元計畫，規畫將亞利桑那州第二廠量產進度提前一年；並在美國直接切入最新型的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。

這也是台積電大客戶蘋果、輝達（NVIDIA）及超微（AMD）相對提出在美擴大投資計畫後，台積電最新調整的應變措施...

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台積電 川普 關稅 AMD FOPLP 先進封裝技術 財經
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