半導體

半導體風雲/美國成分20%可豁免關稅?估台積電下一步

美國聯邦政府關鍵條文《 9903.01.34》,載明若某項產品的美國成分占進口貨品報關價值的20%以上,即可免除附加關稅。圖為台積電美國廠外觀。中央社
美國聯邦政府關鍵條文《 9903.01.34》,載明若某項產品的美國成分占進口貨品報關價值的20%以上,即可免除附加關稅。圖為台積電美國廠外觀。中央社

美國總統川普向全球發動關稅戰,各國紛紛尋求對策。雖然川普政府預告半導體晶片可能也會被列在課徵關稅名單,不過半導體界分享一份聯邦政府的正式文件《Annex III》,其中一項關鍵條文《 9903.01.34》載明,若某項產品的美國成分(U.S. content)占進口貨品報關價值的20% 以上,即可免除附加關稅。這會是避開關稅風暴的「豁免通道」嗎?

登入看完整精彩內容

5/25前訂閱優惠749/年
再抽萬元Brother旗艦版標籤機

還不是會員? 馬上註冊

訂閱看完整精彩內容

5/25前訂閱優惠749/年
再抽萬元Brother旗艦版標籤機

系列文章

輝達執行長黃仁勳在沙烏地阿拉伯利雅德舉行的「沙美投資論壇」上演講,強調AI也有自己的製造體系和產業。歐新社

半導體風雲/沙國王儲AI大計 為何黃仁勳、蘇姿丰埋單

脫下皮衣、穿上西裝外套,輝達 (NVIDIA)執行長黃仁勳日前難得繫上領帶演講,將輝達Blackwell處理器搬上「沙美投資論壇」的講台,激動地宣布,輝達將協助沙烏地阿拉伯公共投資基金(Public Investment Fund, PIF)旗下新創Humain,在沙國建造AI工廠,預計未來5年內部署多達數十萬顆NVIDIA最先進的GPU,運算能力上看500百萬瓦。 沙烏地阿拉伯早在2016年就野心勃勃啟動Vision 2030計畫,將人工智慧(AI)納入國家發展戰略,甚至一度傳出積極探詢台積電前往設廠的可能…

台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,AI產業正進行典範轉移,大型AI晶片開發商會搶先導入先進製程技術。圖/台積電提供

半導體風雲/台積技術論壇 人形機器人首列發展焦點

上個月,台積電2025年北美技術論壇前夕,台積電業務開發資深副總裁張曉強不經意透露,半導體業界預估2030年產值要達到1兆美元,如今看來,應會「輕鬆 」超越。張曉強之所以這麼信心滿滿,從台積電今年的技術論揭露的技術發展及客戶導入應用,隱約可一窺端倪。 台積電今年的技術論壇,除了釋放大型AI晶片公司更願意搶先採用最新創新技術的產業新變革外,更首次將人型機器人列為未來發展焦點...

聯電日前舉行法說會,財務長兼發言人劉啟東回應外資法人問起與格芯合併一事,說「目前沒有任何併購案進行中」。圖/聯合報系資料照片

半導體風雲/聯電、格芯合併真有賺頭?先看是誰在說媒

台灣的聯電與美國格芯(Global Foundries)合併傳言不斷,這件事,其實一直都有人在探索其可能性,但近來有些條件漸趨成熟的味道。聯電與格芯都是半導體晶圓代工廠,按照科技產業調研機構TrendForce的2024年第四季「全球十大晶圓代工業者營收排行」統計,聯電的市占率是4.7%,格芯是4.6%,排名分列第四、五名。兩家合併有何目的?是誰想促成?為何此時浮上檯面?

台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm,更為封裝業投下一顆震撼彈。圖/聯合報系資料照片

半導體風雲/台積定錨FOPLP規格 供應鏈是否洗牌掀熱議

台積電將AI晶片導入CoWoS封裝後,已傾向改由下世代的扇出型面板級封裝(FOPLP)接棒,並由原有的CoWoS-L延伸成為全新的CoPoS先進封裝架構。尤其是台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm,更為封裝業投下一顆震撼彈。 一來這意謂更大尺寸的玻璃基板,遭遇的良率提升挑戰更高;再者,採取較小尺寸規格,是延用現有圓形基板封裝生態系,或重開新的供應鏈,牽動新一波市場板塊調整,預料也讓整個封裝生態系繃緊神經。

推薦閱讀

討論

規範
  • 留言不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
  • 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合報有權逕予刪除留言、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿留言。
  • 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之留言,聯合報有權逕予刪除留言、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿留言。
  • 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合報有權逕予刪除留言、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿留言。
全部討論 ({{total}})
按讚最多 最多回覆 新到舊  舊到新 
看更多回覆