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半導體風雲/台積高雄5廠齊發 先進製程生產重心南移?

台積電高雄楠梓科學園區首座晶圓廠(F22廠P1),3月起展開第二階段裝機,預計今年開始量產2奈米製程,月產能規模將上看一萬片。圖/聯合報系資料照片
台積電高雄楠梓科學園區首座晶圓廠(F22廠P1),3月起展開第二階段裝機,預計今年開始量產2奈米製程,月產能規模將上看一萬片。圖/聯合報系資料照片

台積電訂今(31)日舉行高雄廠2奈米上樑暨三廠動土典禮,展現先進製程根留台灣決心。因台積電2奈米生產據點採南北兩地同步進行,新竹寶山廠進度似乎還比高雄更快些,這次卻選在高雄廠盛大舉行擴建2奈米儀式,除了感謝高雄市鼎力相助,也透露台積電先進製程未來生產重心恐會南移...

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輝達執行長黃仁勳在沙烏地阿拉伯利雅德舉行的「沙美投資論壇」上演講,強調AI也有自己的製造體系和產業。歐新社

半導體風雲/沙國王儲AI大計 為何黃仁勳、蘇姿丰埋單

脫下皮衣、穿上西裝外套,輝達 (NVIDIA)執行長黃仁勳日前難得繫上領帶演講,將輝達Blackwell處理器搬上「沙美投資論壇」的講台,激動地宣布,輝達將協助沙烏地阿拉伯公共投資基金(Public Investment Fund, PIF)旗下新創Humain,在沙國建造AI工廠,預計未來5年內部署多達數十萬顆NVIDIA最先進的GPU,運算能力上看500百萬瓦。 沙烏地阿拉伯早在2016年就野心勃勃啟動Vision 2030計畫,將人工智慧(AI)納入國家發展戰略,甚至一度傳出積極探詢台積電前往設廠的可能…

台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,AI產業正進行典範轉移,大型AI晶片開發商會搶先導入先進製程技術。圖/台積電提供

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上個月,台積電2025年北美技術論壇前夕,台積電業務開發資深副總裁張曉強不經意透露,半導體業界預估2030年產值要達到1兆美元,如今看來,應會「輕鬆 」超越。張曉強之所以這麼信心滿滿,從台積電今年的技術論揭露的技術發展及客戶導入應用,隱約可一窺端倪。 台積電今年的技術論壇,除了釋放大型AI晶片公司更願意搶先採用最新創新技術的產業新變革外,更首次將人型機器人列為未來發展焦點...

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台灣的聯電與美國格芯(Global Foundries)合併傳言不斷,這件事,其實一直都有人在探索其可能性,但近來有些條件漸趨成熟的味道。聯電與格芯都是半導體晶圓代工廠,按照科技產業調研機構TrendForce的2024年第四季「全球十大晶圓代工業者營收排行」統計,聯電的市占率是4.7%,格芯是4.6%,排名分列第四、五名。兩家合併有何目的?是誰想促成?為何此時浮上檯面?

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半導體風雲/台積定錨FOPLP規格 供應鏈是否洗牌掀熱議

台積電將AI晶片導入CoWoS封裝後,已傾向改由下世代的扇出型面板級封裝(FOPLP)接棒,並由原有的CoWoS-L延伸成為全新的CoPoS先進封裝架構。尤其是台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm,更為封裝業投下一顆震撼彈。 一來這意謂更大尺寸的玻璃基板,遭遇的良率提升挑戰更高;再者,採取較小尺寸規格,是延用現有圓形基板封裝生態系,或重開新的供應鏈,牽動新一波市場板塊調整,預料也讓整個封裝生態系繃緊神經。

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