AI新時代／強大算力更需強大散熱 超流體技術成新寵

在算力即戰力甚至國力的時代，美中科技角力幾乎演變成一場AI算力競賽。尤其是輝達執行長黃仁勳近日在2025 GTC大會，強調未來追求更強運算的AI浪潮有增無減，預告未來AI晶片效能還會再持續提升。生成式AI發展變得更快、更便宜，帶來龐大的運算需求，晶片功耗持續攀升，傳統散熱技術面臨前所未有的挑戰。

已有一群工程師和企業，在英特爾和工研院號召下，正默默帶領供應鏈，導入可同時改善現有冷板和液冷更好降溫效果的超流體散熱技術，目標正鎖定解除千瓦級晶片熱管理的瓶頸和難題，預料正凝聚相關供應鏈，壯大生態系，或許很快會成未來高效能運算解決方案新寵。