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半導體風雲／翻轉英特爾3套劇本 陳立武不分拆晶圓代工

英特爾日前宣布，前董事會成員陳立武將於18日接任執行長，他已透過給員工的內部信件，表明不會切割晶圓代工事業。美聯社
英特爾日前宣布，前董事會成員陳立武將於18日接任執行長，他已透過給員工的內部信件，表明不會切割晶圓代工事業。美聯社
聯合報 ／ 記者簡永祥

美國總統川普揮舞晶片重回美國本土製造的大旗，不只促使台積電美國大投資，也展開援救英特爾的任務。英特爾自身也有重整旗鼓的動作，宣布由科技界人脈深厚、影響力高的前益華電腦（Cadence）執行長陳立武接任。未來他將如何帶領團隊，走出財務困境、開創新局？專家認為陳立武可能會採取三種模式...

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英特爾 台積電 晶圓代工 先進製程 半導體 財經
簡永祥 記者

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台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／台積定錨FOPLP規格 供應鏈是否洗牌掀熱議

台積電將AI晶片導入CoWoS封裝後，已傾向改由下世代的扇出型面板級封裝（FOPLP）接棒，並由原有的CoWoS-L延伸成為全新的CoPoS先進封裝架構。尤其是台積電在FoPLP中取代載板的方形玻璃規格定錨為310mm×310mm，更為封裝業投下一顆震撼彈。 一來這意謂更大尺寸的玻璃基板，遭遇的良率提升挑戰更高；再者，採取較小尺寸規格，是延用現有圓形基板封裝生態系，或重開新的供應鏈，牽動新一波市場板塊調整，預料也讓整個封裝生態系繃緊神經。

台積電高雄廠將成為2奈米及A16主要生產據點。記者劉學聖／攝影

半導體風雲／台積電啟動埃米世代 蘋果、輝達誰先用？

世局紛亂， 對手步履蹣跚，台積電製程推動仍不停歇。台積電二大先進製實驗室合作夥伴，近期同步對外宣布為半導體製程推向埃米級世代的關鍵高階材料分析，印證台積電並不以製程獨步武林自滿，仍加速腳步，希望今年下半年啟動埃米製程研發。外界正引頸關注，這麼先進的半導體製，它帶來什麼轉變？誰又會率先導入？

美國聯邦政府關鍵條文《 9903.01.34》，載明若某項產品的美國成分占進口貨品報關價值的20%以上，即可免除附加關稅。圖為台積電美國廠外觀。中央社

半導體風雲／美國成分20%可豁免關稅？估台積電下一步

美國總統川普向全球發動關稅戰，各國紛紛尋求對策。雖然川普政府預告半導體晶片可能也會被列在課徵關稅名單，不過半導體界分享一份聯邦政府的正式文件《Annex III》，其中一項關鍵條文《 9903.01.34》載明，若某項產品的美國成分（U.S. content）占進口貨品報關價值的20% 以上，即可免除附加關稅。這會是避開關稅風暴的「豁免通道」嗎？

台積電高雄楠梓科學園區首座晶圓廠（F22廠P1），3月起展開第二階段裝機，預計今年開始量產2奈米製程，月產能規模將上看一萬片。圖／聯合報系資料照片

半導體風雲／台積高雄5廠齊發 先進製程生產重心南移？

台積電訂今（31）日舉行高雄廠2奈米上樑暨三廠動土典禮，展現先進製程根留台灣決心。因台積電2奈米生產據點採南北兩地同步進行，新竹寶山廠進度似乎還比高雄更快些，這次卻選在高雄廠盛大舉行擴建2奈米儀式，除了感謝高雄市鼎力相助，也透露台積電先進製程未來生產重心恐會南移...

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