半導體

半導體風雲/台積CoWoS封裝將變形 成矽光子領頭羊有望?

矽光子及共同封裝光學元件(CPO)。圖/業者提供
矽光子及共同封裝光學元件(CPO)。圖/業者提供

半導體產業年度盛SEMICON Taiwan 2024日前圓滿落幕,參展廠商釋放最新技術發展的訊息,隨AI人工智慧晶片追求效能及能耗更卓越表現,晶片尺寸變大,已讓現有CoWoS封裝效益無法滿足業界所需,現有的CoWoS將逐漸變形為CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)。CoPoS是什麼?為何這麼重要?

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台積美國廠量產時程推遲至2025年。圖為2022年間台積電美國廠舉行移機典禮,拜登與時任台積電董事長劉德音握手。美聯社

半導體風雲/台積電美國廠先進封裝外包 技術恐外流?

從一開始,內行人就在問,台積電在美國亞利桑那蓋晶圓廠,只是晶片製造的前段,後段封裝測試誰來做?總不能送回台灣處理吧?現在終於塵埃落定,根據台積電日前新聞稿,將由艾克爾國際科技(Amkor Technology)「在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,進一步擴大當地的半導體生態圈」。 似乎,美國從川普到拜登兩任政府,終於從台積電要到他們心心念念的、完整的先進晶片製造技術了。未來呢?美國可能還會想從台積電要到什麼呢?

台積電先進封裝CoWoS訂單塞爆,擴產高峰期,由原規畫的2028年延長至2030年。圖/聯合報系資料照片

半導體風雲/台積急擴先進封裝 捨雲林轉屏東飄政治味

想跟著台積電布局房市的投資者要注意了。由於AI晶片客戶對先進封裝需求超乎預期強勁,台積電內部近期敲定決定持續擴大先進封裝布局,將原本擴產高峰期,由原規畫的2028年,延長至2030年;擴產地點除了近期大買南科周遭土地外,建廠廠址決定捨棄雲林,另個地點的可能性大幅上升...

先進製程所需關鍵原料矽甲烷仰仗中國大陸進口,台玻集團總裁暨實聯精化董事長林伯實籲加速本土化供應腳步。記者簡永祥/攝影

半導體風雲/矽甲烷多靠對岸進口 先進製程命脈被掐住

地緣政治衝突升高,半導體產業已成為各國強化國安的基礎產業,在「AI(人工智慧)即戰力」的大趨勢下,逾9成的AI晶片仰仗台灣生產,強化台灣半導體供應鍵韌性成為各國關注焦點。但台灣10奈米以下先進製程所需上游關鍵原料矽甲烷(Silane),竟有極高的比重得仰仗中國大陸進口...

近來傳出中國大陸已製造出可生產8奈米晶片的曝光機,實情卻非如此。圖為艾司摩爾DUV。路透

半導體風雲/大陸造出8奈米晶片光刻機?設備進度曝光

近來網上流傳一則消息,說中國大陸已製造出可生產8奈米晶片的曝光機—大陸稱為光刻機,一些網友大為振奮,奔相走告。中國大陸真的突破美國的科技圍堵,彎道超車了嗎? 此一消息顯不為真,但也並非全然造假,究竟為何會傳出這個消息,聯合報數位版專文為讀者解析緣由,並且告訴讀者,爬梳之後能看出中國大陸半導體產業的哪些訊息?

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