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半導體風雲／台積電新技術助攻超微AI晶片MI300 也向封裝業丟出震撼彈
消息人士透露，輝達（NVIDIA）新推出的H100 AI晶片擠爆台積電CoWoS先進封裝產能，輝達正積極尋求其他封裝廠或晶圓代工廠協助，突破台積電CoWoS產能受限瓶頸，台積電也看到輝達「驛動的心」，正積極以其3D IC封裝技術平台中的SoIC，利用混合鍵合（hybrid bonding）搭配矽穿孔（TSV）技術，暗助超微（AMD）的超級電腦晶片MI300系列，以更優越的性能和全新封裝技術，明年與輝達對陣廝殺。
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