南韓對Chip 4欲迎還拒 拖延策略能與美中左右逢源？
繼美國參眾兩院通過規模520億美元的「晶片與科學法案」，就等總統拜登簽署實施，近期美提議聯手半導體強國台、日、韓，組織新的晶片聯盟「Chip 4」，也預定本月底或下月初舉行會議，討論具體議程及細節，美國一方面藉強大半導體製造能力，一方面結盟半導體強國，對中國大陸全力發動圍堵戰。
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