台積「晶背供電」難又複雜 卻將延續對三星、英特爾優勢

3年前,台積技術論壇上,台積業務開發資深副總經理張曉強熱情洋溢地宣布:3年後量產的2奈米將採用奈米片結構、晶背供電(backside power delivery Network,BSPDN)兩大新科技。晶背供電,正是台積力拚2026年能開花結果、持續領先三星、英特爾的祕密武器。
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