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簡立峰專欄／華為拋韜定律與1.4奈米 能突破晶片封鎖？
華為近期提出被譽為中國半導體「DeepSeek時刻」的「韜定律」，試圖在美方技術封鎖下，發展另一條可能的道路。這項打破傳統的3D晶片設計新思維，究竟是中國突破封鎖的關鍵轉折，還是難以落地的長期宣言？當晶片競爭從製程走向系統與能效，全球半導體產業是否正進入新一輪重組？
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