美國晶片法案是不平等條約？ 利潤分享最具爭議
業界翹首以待的美國「晶片法案」去年由拜登總統簽字成為法律，挾著530億美元高額補助的誘因，讓全球大大小小半導體業者競相承諾在美國設廠、建廠、投資和研發。但當美國商務部提出資金補貼必備的條件時，部分附加條款讓人傻眼。科技業內人士認為，其中一些意想不到的條款降低了這些資金的吸引力。
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