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年度半導體盛會SEMICON Taiwan二○二六將於九月二日登場,今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸,探討半導體技術新趨勢。適逢輝達公布亮眼財報與樂觀展望,重新確立人工智慧(AI)長線多頭架構,加上九月上市櫃逾兩千億元股息活水即將釋出,市場資金正加速卡位先進製程、先進封裝及矽光子(CPO)等半導體指標股,預料使SEMICON概念族群將躍居本周台股盤面最強焦點。
儘管業界普遍認為,未來十年高速資料傳輸仍將維持「銅光並進」,但位於美國矽谷的矽光子獨角獸Lightmatter執行長哈理斯(Nick Harris),趁台灣舉行2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇,透過線上分享矽光子最新發展趨勢,透露「銅退光進」時程已加速,且業界等待已久的產業轉型終於到來。
一度被中國大陸成熟製程壓著打的國內晶圓代工大廠聯電,在7月29日的法說會中釋放一項明確訊號及轉型方針,就是AI晶片的浪潮已由主流的雲端繪圖處理器(GPU)、特殊應用晶片(ASIC)及自研晶片(XPU)往電源晶片、記憶體及高速互連等晶片擴散,整合這些相關晶片,成為與AI密不可分的商機,也為聯電在製程競賽找到新的定位。
矽光子被視為推進AI基礎建設、快速支應AI發展的重要技術革新。矽光子發展今年迎來兩大盛事, 首先是台積電在今年的技術論壇揭開矽光子起飛的時代,搭載其光引擎COUPE技術的全球首個200Gbps微環調變器(MRM),將於今年進入量產;其次全球矽光子獨角獸美商Lightmatter也在5月22日宣布Guide DR,為業界首款液冷式Laser NIC。 看不懂這些專有名詞無妨,這些都是推動AI晶片效能愈來愈強大極為關鍵元件,目的是將龐大的訊號透過矽光傳輸,並且實現在一個機架內,放進1000個以上XPU晶片,成為超級強大的超級電腦,甚至可透過橫向擴充,快速連接數十個或數百個機櫃,成為超級強大運算的資料中心。