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美國總統川普又點名台灣，揚言對台灣輸美晶片課重稅。對此，國科會副主委張振豪一度脫口說「我們就聽一聽」，行政院昨日指出，台美一月簽署台美投資備忘錄時，就取得半導體二三二關稅最惠國待遇，台灣將持續透過政府對政府（Ｇ２Ｇ）機制，協助企業與美國協商免稅配額與豁免清單。
在蘋果發布首款摺疊手機前夕，大陸科技巨頭華為昨發布Mate XT2三摺疊手機，搭載最新麒麟9050 Pro晶片，該晶片為全球首款基於「韜定律」、採用邏輯摺疊技術的旗艦晶片，這也是繼華為Mate 40全球發布會後，時隔六年推出全新麒麟晶片。
大陸商務部昨公布對原產於日本的進口二氯二氫矽反傾銷調查初步裁定，認定相關產品存在傾銷，大陸相關產業受到實質損害，宣布自九月八日起，進口相關產品時須依不同公司比率向海關提供百分之八十點八至百分之九十九點二的保證金。二氯二氫矽是半導體晶片製造中關鍵的特種材料。
大陸ＡＩ模型公司DeepSeek近日傳出大手筆採購國產ＡＩ晶片。彭博報導，DeepSeek計畫在內蒙古建設大型數據中心部署至少十六萬顆華為下一代昇騰九五○ＤＴ晶片，用於模型推理。若按計畫完成，將成目前已知規模最大的大陸國產ＡＩ晶片集群之一。
近期美國科技業出現一場很有意思的爭論，表面上看是ＡＩ模型究竟應該開源還是閉源，實際上已逐漸牽涉到美中科技競爭，甚至開始成為兩國政府較勁的一部分。耐人尋味的是，輝達執行長黃仁勳力挺開源，OpenAI、Anthropic卻主張管制。美國科技公司的態度南轅北轍，關鍵還是在於各自的商業利益。
美國緊盯中國大陸製產品繞道第三國再輸美以規避關稅，近來更有台廠涉入此類案件，「洗產地」（違規轉運）議題引發關注。知情人士更向聯合報數位版記者透露，此議題因牽涉台美關係，讓「超過部長層級的政府高層」相當重視，要求加強查驗措施。 另據業界人士透露，從我國出口輸美的高科技產品，如輝達（NVIDIA）用於AI運算的GPU產品，以及某品牌AI伺服器機櫃等，都曾在邊境遭到查驗；而這些產品的出口者，則是進出口貿易公司或科技廠商。
美國媒體Politico報導，消息人士透露，川普當局正在評估，對半導體實施新一輪的全面性關稅，搭載晶片的產品如筆電、遊戲主機、伺服器等，可能遭課新稅。國內業界認為，消費性電子產品受制於科技通膨，下半年旺季不旺幾成定局，若川普晶片關稅延伸至終端產品，消費性電子廠商營運恐更雪上加霜。
美中科技角力從晶片延伸至無人機，俄烏戰爭爆發更加速全球無人機供應鏈「去中化」。產業界人士說，台灣現階段仍無法達成所有關鍵零組件百分之百國產化目標，但為迎合「非紅供應鏈」及國產化自率提升的兩大浪潮，無人機產業利用半導體、資通訊、精密機械及光電產業優勢，打造無人機「非紅供應鏈」，在國產自製率仍無法達到百分百自製壓力下，被列入國家隊的廠商鎖定掌握飛控系統、通訊、導航及核心軟體，朝軍用及商用雙軌並進。
至筆者落筆為止，全台一九九件積、淹水災情，高雄占了一三○件；而截至水利署統計時點，尚未退水四十二件，高雄又占卅七件。
在手機時代，三星掌握品牌與終端產品，因此擁有相當大的主導空間；進入ＡＩ資料中心時代，南韓的角色正在發生變化。從ＧＰＵ、ＡＩ伺服器到資料中心，南韓更接近供應鏈中的關鍵零組件供應商，而不是掌握整體系統的主導者。
美國AI晶片龍頭輝達（Nvidia）最近動作不斷，先是與華爾街六大金融機構聯手建立AI融資平台，成為「AI銀行」，現在又傳出將開發強大的「開放權重」AI模型，與中國的同類型模型競爭，投資人形容為「西方的DeepSeek」。不過，輝達積極發展開放權重模型，也將挑戰自己大客戶OpenAI和Anthropic的封閉模型，輝達為什麼要與自己的客戶競爭？
AI硬體競爭正從「拚晶片」進入「拚系統」。同樣是亞洲科技製造強國，台灣靠多元供應鏈掌握從晶片、伺服器到封裝的多個環節；南韓卻高度依賴HBM（高頻寬記憶體），並積極透過赴美投資與資料中心布局尋找新出路。當AI從資料中心走向機器人、無人機等實體世界，台韓的下一場硬體競賽，誰能掌握主導權？
日媒報導，中國大陸正在限制或延遲對台灣出口多項關鍵航太與光學材料，並已造成供應鏈瓶頸。業界認為，這對台積電等晶圓大廠影響有限，預估受創較大的是二線晶片設備製造商、封裝耗材廠、光學與雷射元件廠等業者。
輝達宣布攜手黑石等六大金融巨頭，規畫募集逾五千億美元的第三方資金投入ＡＩ基礎設施，這是輝達繼開創入股甲骨文及OpenAI，再經由注資回頭買輝達晶片形成三角閉鎖投資架構後，直接把華爾街的龐大資金池導入ＡＩ工廠，堪稱是為未來數年ＡＩ基建注入強大的資金活水，也有利化解ＡＩ過度投資引發的泡沫化疑慮。
輝達十日表示，已與阿波羅全球管理、黑石集團、貝萊德、布魯克菲爾德資產管理、高盛集團及ＫＫＲ等六家金融巨頭簽署合作備忘錄，將逐步募集逾五千億美元（約新台幣十六兆元）第三方資金，投入人工智慧（ＡＩ）基礎設施，試圖將ＡＩ晶片及資料中心算力打造為一種可融資、可投資的新型資產類別。這是華爾街迄今最具企圖心的放貸行動之一。
一年一度的世界人工智能大會（ＷＡＩＣ）七月中在上海登台，演繹大陸於ＡＩ技術與治理雙達峰的企圖心。今年的特色在於：一、ＡＩ發展涵納至一帶一路；二、從晶片到算力的突圍；三、具身智能（機器人）的應用場景遍地發芽。
美中晶片戰持續升溫，美國正進一步收緊對中國大陸獲取先進人工智慧（ＡＩ）晶片的監管，不再關注晶片出口，而是把目光轉向大陸企業是否透過包括馬來西亞在內的海外資料中心，租用算力使用輝達（Nvidia）先進ＡＩ晶片。
人工智慧（ＡＩ）基礎建設投資持續升溫，聯發科指出，首款ＡＩ加速器ＡＳＩＣ估今年第四季量產、第二代產品開發進展順利，這也讓聯發科上修二○二七年ＡＩ ＡＳＩＣ市占目標，由原先的百分之十至百分之十五，上調至百分之十五至百分之廿，展現搶攻客製化ＡＩ晶片市場的企圖心。
美國人工智慧（ＡＩ）晶片巨擘輝達執行長黃仁勳本月首度在社群平台Ｘ發文，分享一封由輝達和微軟等廿五家公司連署公開信，談開源模型和限制，凸顯美中ＡＩ角力。
一度被中國大陸成熟製程壓著打的國內晶圓代工大廠聯電，在7月29日的法說會中釋放一項明確訊號及轉型方針，就是AI晶片的浪潮已由主流的雲端繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）及自研晶片（XPU）往電源晶片、記憶體及高速互連等晶片擴散，整合這些相關晶片，成為與AI密不可分的商機，也為聯電在製程競賽找到新的定位。
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